部門12.3 半導体特性測定システム(LEDテストシステムを含む)
会社名 形名・品名 用途・性能等 価格
(千円)
國洋電機工業 SM‐1001
ダイオード自動試験器
ダイオードの直流特性をGO/NOGO判定により自動測定するもので,データ収録も可能.プログラムはパーソナルコンピュータのCRTを見ながらの対話方式.ハンドラと結合し自動分類が可能.オペレーティングシステム:Windows95,98.
IR:1pA〜10mA,VR:0.001〜600.0V,VF:0.01mV〜9.999V,IF:0.01μA〜1A,測定時間:100μs〜999ms,テスト数:99テスト,分類出力:24.
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國洋電機工業 SM‐2002
トランジスタ自動試験器
トランジスタ,FETの直流特性をGO/NOGO判定により自動測定するもので,データ収録も可能.プログラムはパーソナルコンピュータのCRTを見ながらの対話方式.ハンドラと結合し高速分類が可能.
ICBO,IEBO,ICEX:100pA〜10mA,BVCBO,BVEBO,BVCEX:0.1〜1kV,hFE:5〜100K,V CE(S),VBFF:10mV〜10V,測定条件Ic:100μA〜10A,VCE:1.0V〜20V,HV:1kV,測定時間1〜999ms,テスト数99/CH,分類出力24
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國洋電機工業 SM‐2099
トランジスタ自動試験器
ホストコンピュータ1台で最大8台のテスタが接続できます.ホストコンピュータで生産ラインの一括管理が容易にできます.高速水銀リレー,A/D高速コンバーターを採用しテストタイムの高速化をはかっています.
ICBO,IEBO,ICEX:100pA〜10mA,BVCBO,BVEBO,BVCEX:0.1〜600V,h FE:5〜100K,VCE(S),VBE(S),VBEF10mV〜10V,測定条件Ic:100μA〜3A,VCE:1.0V〜20V,HV:600V,測定時間0.1〜999ms,テスト数99,分類出力24
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國洋電機工業 SM‐2003
トランジスタ自動試験器
トランジスタ,FET,サイリスタ,ダイオードの直流特性をGO/NOGO判定により自動測定するもので,データ収録も可能.プログラムはパーソナルコンピュータのCRTを見ながらの対話方式.ハンドラと結合し高速分類が可能.ステーション:オプションにより4台まで接続可能.
ICBO,IEBO,ICEX:100pA〜30mA,BVCBO,BVEBO,BVCEX:0.1〜1.5kV,hFE:5〜100K,VCE(S),VBE(S),VBFF10mV〜20V,測定条件Ic:100μA〜25A,VCE:1.0V〜80V,HV:1.5kV,測定時間0.3〜999ms,テスト数250/CH,分類出力24
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國洋電機工業 SM‐2500
熱抵抗測定器
過度熱抵抗特性をジャンクション温度変化として測定する.測定項目儼BE,VSD,VGE測定端子の接触不良,測定中の発振検出機能装備,ハンドラインターフェイス,GP−IB(OP)あり.バイアス電流(IE,ID,IC,IF:0.01A〜9.99A,IM:1mA〜99mA,バイアス電圧(VCB,VDS,VCE):1.0V〜49.9V,VGC:1.0V〜19.9V,印加電圧(TP):0.1ms〜9.99sec,ディレータイム(TD):10μs〜999μs,判定リミット範囲(UP,LOW):0mV〜1999mV ご相談
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國洋電機工業 SM‐2696
トランジスタL負荷試験器
トランジスタ/MOS−FETのL負荷におけるターンオフ時のVCE/VDS波形から,逆バイアス領域におけるVCEX(SUS),VDS(SUS)電圧を測定する.
測定項目:VCEX(SUS),VDS(SUS),IC(PEAK),ID(PEAK),測定範囲:V(SUS),50V〜999V,IC/ID0.1A〜50A,測定条件:VCC/VDD1〜100V,VCLAMP100〜999V,IB1IB2 0.01〜5A,VG1VG2 0.1〜25V,VGATE V(SUS)と同じ,印加パルス幅10〜50μsec.
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國洋電機工業 SMF‐2054
1条4列
テーピング装置
小形デバイスをリードフレームより供給し,測定後良品はエンボステープへ,不良品はビンへ収納する装置.タクトクイム0.25sec(測定110ms含む).分類:テープ2,ビン16.操作パネル:タッチパネル方式.供給:1条4列フープ.測定ステーション2.リードカット.ビジュアルチェック2ポジション.レーザマークポジション1. ご相談
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國洋電機工業 SMF‐2022
超小形デバイス
テーピング装置
SOT‐23以下の超小形デバイスをパーツフィーダで供給し,測定後良品はエンボステープへ,不良品はビンへ収納する装置.タクトタイム:0.35sec(測定0.15sec含む).分類:テープ1,ビン20.操作パネル:タッチパネル方式.供給テープ:スパイラル巻き可能.測定ステーション2.リードカット,成形可能.ビジュアルチェック可能タイプあり. ご相談
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國洋電機工業 SMF−2062
テーピング装置
超小型デバイスに対応.高速高信頼性.レーザー印字ビジュアル検査可能.タクトタイム:0.18sec(テストタイム80ms含む) 分類:テープ1,ビン20,測定ステーション2,レーザー印字とビジュアル検査がオプションで可能. ご相談
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國洋電機工業 SMF−2223
インラインシステム
超小型トランジスタ,1条5列のフレームで供給.カット後2個同時に搬送し,測定後レーザーマーカーにて印字しテープに収納する.
タクトタイム:0.3sec/個(テストタイム0.3sec含む) 分類:テープ2,ビン12,測定ステーション7,レーザーマークとビジュアル検査がオプションで可能.
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國洋電機工業 SMF‐2431
TO‐220
自動分類機
TO‐220形のデバイスをチューブより供給し,測定後テープおよびチューブへ収納する装置.
タクトタイム:0.8sec(テストタイム0.3sec含).分類:テープ1.チューブ7,測定ステーション:4.レーザーマークポジション1.操作パネル:タッチパネル方式.
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國洋電機工業 SMF‐2062B
ホール素子
テーピング機
SOT‐143形ホール素子をパーツフィーダーより供給し,磁界,無磁界測定後,レーザー印字ビジュアル検査を行う.タクトタイム:0.25sec(テストタイム120ms含)分類:テープ1,ビン20,測定ステーション2,レーザー印字とビジュアル検査がオプションで可能. ご相談
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國洋電機工業 SMF‐4431
SOP‐8
テーピング機
SOP‐8および同等のデバイスをチューブより供給し,測定後テープおよびチューブへ収納する装置.
タクトタイム:0.6sec(テストタイム0.3sec含む).分類:テープ1,チューブ6.操作パネル:タッチパネル方式.測定ステーション4.ビジュアルチェックまたはレーザーマーク可能.
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國洋電機工業 SMF‐1521
LED
テーピング機
チップLEDをパーツフィーダーより供給し,測定後テープおよびビンへ収納する装置.
タクトタイム:0.45sec(テストタイム0.15sec含).分類:テープ1,ビン20.測定ステーション2.
操作パネル:タッチパネル方式.
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國洋電機工業 SMF−7121
タンタルコンデンサ自動選別機
1フレームに32個付いた樹脂モールドタンタルコンデンサをカッターにより切断分離後リード形成する.26個同時にコンタクトしオープンショート,充電,漏れ電流テストを行いその後,容量,インピーダンステストを行いテーピングおよびビンに分類する.
タクトタイム:0.33sec(テストタイム200ms含む),専用ラック,マガジン10段積み 分類:テープ1 ビン5,各テスタ内蔵.
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シバソク SN600
セミオート・テーピングマシン
多品種少量の電子部品の手挿入テーピングに対応.他にハンドラとのリンク可能な電装仕様のSN600Aをラインアップ.エアー供給不要,AC電源供給のみの動作環境.軽量・小型のため設置・移設が容易. ご相談
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シバソク SN4800
3D外観検査付きスティック対応・高速テーピングマシン
スティック収納されたSOPタイプデバイス対応.UPH 12,000(タクト0.3SEC)の超高速を実現.画像検査は捺印・方向・リードの2D,3Dを高精度で実施.フェイル品は不良品収納スティックに分類収納可能.
GUIにより操作性は極めて容易.OP.によりスティックtoスティックの機能追加可能.
●適応テープサイズ 幅;8,12,16mm  ピッチ;4〜16mm
●リールサイズ 供給部;MAX.Φ670mm 巻取部;MAX.Φ330mm カバーテープ;MAX.Φ200mm
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シバソク SN8250
ウエハレベルCSP対応・高速テーピングマシン
次世代パッケージCSP・フリップチップ対応.UPH 5,000(タクト0.7SEC),ダイシング後のピックアップ・反転ハンドリング・画像検査・フェイル分類・センタリングテーピングの一連工程を集約した多機能・高速処理対応.P&P用コレットが少ないため,品種切り替えを短時間で行える.
●適応ウエハサイズ MAX.8インチ   ●ダイシングフレーム 標準DTF-2-8-1(標準以外対応可能)
●適応テープサイズ 幅;8mm ピッチ;2,4mm
●リールサイズ 供給部;MAX.Φ600mm 巻取部;MAX.Φ180mm カバーテープ;Φ200mm
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シバソク SN9000
外観検査付きトレイ対応・高速テーピングマシン
トレイ収納デバイスの外観検査とテーピングを超高速処理.テーピングUPH 7,000,外観検査UPH 8,000.ボール/リード3D検査はオンザフライ方式採用により検査時のデバイス損傷を最大限排除.標準でトレイtoテーピング,トレイtoトレイを選択.
●適応パッケージ CSP,BGA,QFP,TSOP  ●適応トレイ JEDEC  ●OP.裏面検査ユニット
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