2008年１０月１７日（金）

テクトロニクス、SuperSpeed USBのテスト・ツールを発表

テクトロニクスは、USB3.0規格のための総合テスト・セットを発表した。このテスト・セットを使用することで、SuperSpeed USBの設計において迅速にテストすることが可能になる。 　SuperSpeed USBインタフェースを採用したICと民生機器は2010年前半に登場し、同年中には広く普及すると予想されている。最初のSuperSpeed USB製品は、フラッシュ・デバイス、外付けのハード・ディスク・ドライブ、デジタル・ミュージック・プレーヤ、デジタル・カメラなどのデータ・ストレージ・デバイスになると見込まれ、続いてビデオ製品、さらに高いデータ・スループットが要求されるデータ取込システムへと展開が予想される。 　SuperSpeed USBは、8GbpsのPCI Expressや6GbpsのSATAなどと同様の難しい高速シリアル技術であるため、ハイエンドオシロスコープや解析ソフトウェアなどの最先端の計測ソリューションが必要になる。同社のオシロスコープは最高8Gbpsの信号の5次までの高調波成分を取込むことができるため、コンプライアンス・テスト、デバッグ・テストで優れたマージンが得られ、優れた信号忠実性を実現できる。 　SuperSpeed USBはビット・レートが高速であるため、信号が基板配線、コネクタ、ケーブルを伝わる間に信号のアイが閉じてしまうため、レシーバではイコライゼーションが必要になる。このイコライゼーションのストレス・テストは、同社のAWG7000Bシリーズ任意波形ジェネレータやDSA8200型サンプリング・オシロスコープなどのテスト・ソリューションで実行できる。 　SuperSpeed USBでは新しい物理レイヤを採用しており、データの送受信を2つのチャンネルに分離することで高速化を実現している。USB 2.0によるポーリング、送信のメカニズムに代わり、新しいUSB 3.0ではパケット・ルーティング技術と、データ送信をデバイスからホストに知らせることができるアーキテクチャを採用している。 　新しいリンクでは現行のUSB 2.0を引き続きサポートするとともに、「Streams」と呼ばれる新しい機能により、大容量のストレージ・スループットが改善できる。   DSA8200型サンプリング・オシロスコープ

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